在全球生产能力原本供不应求的情况下，东南亚疫情恶化，进一步扩大了全球封装生产能力的差距，导致芯片不足的压力上升。在日益激烈的缺芯潮中，全球汽车工业也掀起了一轮减产潮。

最近，意法半导体(简称ST)宣布，ST瑞典北雪平工厂生产了第一批200毫米(8英寸)碳化硅晶片，这些晶片将用于生产下一代电力电子芯片的原型。