最近，意法半导体(简称ST)宣布，ST瑞典北雪平工厂生产了第一批200毫米(8英寸)碳化硅晶片，这些晶片将用于生产下一代电力电子芯片的原型。

ST表示，SiC晶圆升级到200毫米，标志着ST向汽车和工业客户的扩张计划取得了重要的阶段性成功，巩固了ST在这一创新技术领域的领先地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低了客户获得这些产品的总成本。

碳化硅是一种化合物半导体材料。与硅材料相比，其特点可以提供更高的性能和能效，适用于电动汽车、工业制造等重要的高增长电力应用领域。

据悉，意法半导体在碳化硅晶片研发上已投入25年，拥有超过70项专利，并于2019年收购了Norstel，并更名为意法半导体碳化硅公司，在碳化硅晶片开发方面取得了深厚的积累和沉淀。

ST还说，首批200mmSiC晶片质量好，影响芯片质量和晶位误差的缺陷很少。意大利和新加坡的两家150mm晶圆厂完成了前期工序制造，后期工序制造在深圳和摩洛哥的两家封测厂进行。

相对于150毫米晶片，200毫米晶片能大大提高生产能力，可用面积几乎翻了一番，合格芯片的生产能力提高了80-90%。新型晶圆能实现更高效的电能转换，更小、更轻量化的设计，节约了系统设计的整体成本，这是决定汽车和工业系统成功的关键参数和因素。

意大利半导体汽车与分立器件产品部总裁MarcoMonti表示：汽车和工业市场正在加快系统和产品的电气化进程，SiC晶片升级至200mm将给ST汽车和工业客户带来巨大利益。

同时，随着产量的扩大，提高规模经济效益非常重要。对于SiC的生态系统，这是一个完整的制造链，它拥有丰富的专业知识，能够提高制造灵活性，并更有效地控制晶片的良性和品质。

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