贴片电阻具有体积小、重量轻、装置密度高、抗震能力强、抗干扰能力强、高频特性好等优点。广泛应用于计算机、手机、电子词典、医疗电子产品、摄像机、电子电度表和VCD机。贴片元件可分为矩形、圆柱形和异形。根据品种，有电阻、电容器、电感器、晶体管和小型集成电路。贴片元件的标称方法不同于一般元件。

晶振不包装在芯片内部的原因：原因1，早年，芯片的生产过程可能无法将晶体振荡器制成芯片，但现在可以了。这个问题主要由实用性和成本决定。原因2，芯片和晶体振动的材料不同。芯片(集成电路)的材料是硅，晶体是应时(二氧化硅)。不能一起做，但是可以封装在一起。目前可以实现，但是成本比较高。原因3，晶振一旦封装到芯片内部，频率也是固定的，想要更换频率的话，基本上也是不可能的，而放在外面，就可以自由更换晶振，为芯片提供不同的频率。有人说，晶片里面有PLL，而晶振频率是多少，而PLL的倍频/分频还不够，所以，集成了100M晶振到芯片上，但我无法使用这么高的频率，我只想使用10M的频率，那我干嘛要买你集成100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。

IC(集成电路)，即集成电路采用半导体制造工艺，在较小的单晶硅片上制造许多晶体管、电阻、电容等部件，并按照多层布线或隧道布线的方法将部件组合成一个完整的电子电路。它在电路中用字母IC(也用字符N等)表示。

伴随着大规模集成电路向深微米时代的发展，集成电路可控制的范围将越来越窄，对集成电路可靠性的要求也越来越高。IC制造企业需要更多在线、实时的监测手段，以保证生产线和产品的可靠性。随着集成电路元件的容量要求越来越高，但是相对于芯片的尺寸要求越来越小，金属互连层在产品可靠性方面的作用也日益突出。对金属互连层的可靠性进行测试、恒温电迁移测试和封装级测试是检测金属互连层可靠性的主要方法。但它们普遍存在的问题是需要数百个甚至上千个小时的测试周期，而这些都不能满足快速的在线监控要求。

晶体振荡器是指将薄片(简称为晶片)从某一方位按方位切割出来，石英晶体谐振器，简称“应时晶体或晶体及晶体振荡”，在包装中加入集成电路以形成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。它的产品般包装在金属外壳中，也包装在玻璃外壳、陶瓷或塑料中。