晶振不包装在芯片内部的原因。

原因1，早年，芯片的生产过程可能无法将晶体振荡器制成芯片，但现在可以了。这个问题主要由实用性和成本决定。

原因2，芯片和晶体振动的材料不同。芯片(集成电路)的材料是硅，晶体是应时(二氧化硅)。不能一起做，但是可以封装在一起。目前可以实现，但是成本比较高。

原因3，晶振一旦封装到芯片内部，频率也是固定的，想要更换频率的话，基本上也是不可能的，而放在外面，就可以自由更换晶振，为芯片提供不同的频率。有人说，晶片里面有PLL，而晶振频率是多少，而PLL的倍频/分频还不够，所以，集成了100M晶振到芯片上，但我无法使用这么高的频率，我只想使用10M的频率，那我干嘛要买你集成100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。

我们通常所说的“片内时钟”，是否实际上片内没有晶振，是否有RC振荡电路。

可见系统时钟的供应方式有HSI、HSE、PLL三种。若选用内部时钟作为系统时钟，其倍频小于72Mhz，最多为8Mhz/2*16=64Mhz。

如果使用内部RC振荡器而不是外部晶振，请遵循以下方法:

1)对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬对于100脚以下的产品，有两种接法：i)OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。这种方法可以提高EMC性能。Ii)将OSC_IN和OSC_OUT重新映射到PD0和PD1，然后将PD0和PD1配置为推挽输出和输出‘0’。这种方法可以降低功耗，节省2个外部电阻。

STM32时钟系统结构图。

时钟是STM32单片机的脉搏，是单片机的驱动源。所有外部装置都必须开启对应的时钟。优势在于，在没有外部设备的情况下，关掉它的时钟，可以降低系统的功耗，节省能源，达到低功耗的效果。

STM32单片机的时钟可由以下三个时钟源提供:

1.HSI:高速内部时钟信号STM32单片机中带的时钟(8M频率)精度较差。

2.HSE:高速外部时钟信号，精度高。

来源：HSE外部晶体/陶瓷谐振器(晶振)；

HSE用户的外部时钟。

3.LSE：低速外置晶体32.768kHz，主要用于精密时钟，通常用作RTC时钟。

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