贴合电容的热冲击效应，主要由陶瓷所组成，贴合电容又称多层陶瓷电容，其性能比较脆弱。在焊接过程中，由于温度的影响，贴片电容容易从焊头开始开裂。在这个位置贴片电容，小尺寸的电容比大尺寸的电容会更好一些，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没那么快达到整个电容，所以整个贴片电容不同点的温差大，膨胀的大小不一样，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。

贴片电容器：1.贴片电容器表面的污垢导致表面绝缘下降。这种泄漏电流不大，通常是微安全级别。当热风吹来时，绝缘值会增加。2.内部裂纹，焊接引起的裂纹和MLCC制造的不良裂纹。这种裂纹引起的漏电电流会不断上升，严重时会引起局部爆炸和火灾。贴片电容量较大时，常因外部应力或热冲击而产生裂纹，造成漏电流较大。