贴合电容的热冲击效应，主要由陶瓷所组成，贴合电容又称多层陶瓷电容，其性能比较脆弱。在焊接过程中，由于温度的影响，贴片电容容易从焊头开始开裂。在这个位置贴片电容，小尺寸的电容比大尺寸的电容会更好一些，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没那么快达到整个电容，所以整个贴片电容不同点的温差大，膨胀的大小不一样，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。

采用电容焊法时，应尽量避免采用手工焊法。手工焊接烙铁有时是不可避免的。比方说，对PCB外发加工的电子厂家，有些产品量特少，而贴片电容外协厂家不愿接单，只能手工焊接；样品制作时，一般也都是手工焊接；在特殊情况下，返工或补焊，都要手工焊接；在机械维修电容时，也是手工焊接。不能回避的是，在手工焊接MLCC的时候，需要特别注意焊接工艺。

此外，在MLCC焊接后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB膨胀系数不同，容易产生外应力，造成贴片电容开裂。为避免这一问题，再流焊必须具有良好的焊接温度曲线。若不需回流焊而采用波峰焊，则这种焊接失效率将大大提高。

在通电使用后，贴片电容会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻产生的热量非常大，而在设计中，贴片电容的大小还会根据其耐压、耐流、耐功率等因素而引起发热，因此，电流和功率越大，贴片电容的表面积越大。

今日分享的贴片电容的热冲击效应内容就到这里，希望对大家有所帮助，贴片电容是一种较为脆弱的元件，高温、折叠、压大等都会导致贴片电容失效，因此我们在使用的时候也要多注意这些情况，关注金奇林电子科技，带你 多了解一些电容方面的知识。感谢大家的关注！