晶振在工作温度范围内的稳定性是晶振振荡器的主要性能指标，也是影响振荡器价格的重要因素。

晶振不包装在芯片内部的原因：原因1，早年，芯片的生产过程可能无法将晶体振荡器制成芯片，但现在可以了。这个问题主要由实用性和成本决定。原因2，芯片和晶体振动的材料不同。芯片(集成电路)的材料是硅，晶体是应时(二氧化硅)。不能一起做，但是可以封装在一起。目前可以实现，但是成本比较高。原因3，晶振一旦封装到芯片内部，频率也是固定的，想要更换频率的话，基本上也是不可能的，而放在外面，就可以自由更换晶振，为芯片提供不同的频率。有人说，晶片里面有PLL，而晶振频率是多少，而PLL的倍频/分频还不够，所以，集成了100M晶振到芯片上，但我无法使用这么高的频率，我只想使用10M的频率，那我干嘛要买你集成100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。

晶体振荡器是指将薄片(简称为晶片)从某一方位按方位切割出来，石英晶体谐振器，简称“应时晶体或晶体及晶体振荡”，在包装中加入集成电路以形成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。它的产品般包装在金属外壳中，也包装在玻璃外壳、陶瓷或塑料中。