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深圳首批部分8寸SiC晶圆ST封测——金奇林电子科技 2021-07-29 10:51:35 【文章】

最近，意法半导体(简称ST)宣布，ST瑞典北雪平工厂生产了第一批200毫米(8英寸)碳化硅晶片，这些晶片将用于生产下一代电力电子芯片的原型。