随着技术水平的快速发展,TDK贴片电容MLCC现在可以达到几百层甚至几千层,每层都是毫米级的厚度。所以稍微变形很容易造成裂纹。此外,同样的材料、规格和抗压TDK贴片电容MLCC,体积越高,叠加层越大,每层越薄,所以越容易破裂。另一个层次是,当相同的材料、体积和抗压时,规格较小的电容器规定每层材料较薄,导致更容易破裂。裂纹的损坏是通电,严重时会导致内部固移位、短路故障等安全风险。裂纹的一个非常复杂的问题是,有时相对隐蔽,在工厂检测电子产品时可能无法发现,并在移动客户端宣布曝光。因此,避免TDK贴片电容MLCC造成裂纹是非常重要的。