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电阻温度系数
?——金奇林电子科技
2021-07-14 10:30:11
【文章】
伴随着大规模集成电路向深微米时代的发展,集成电路可控制的范围将越来越窄,对集成电路可靠性的要求也越来越高。IC制造企业需要更多在线、实时的监测手段,以保证生产线和产品的可靠性。随着集成电路元件的容量要求越来越高,但是相对于芯片的尺寸要求越来越小,金属互连层在产品可靠性方面的作用也日益突出。对金属互连层的可靠性进行测试、恒温电迁移测试和封装级测试是检测金属互连层可靠性的主要方法。但它们普遍存在的问题是需要数百个甚至上千个小时的测试周期,而这些都不能满足快速的在线监控要求。