贴片电容焊接有哪些注意事项?因为一些贴片电容非常小，为了避免在焊接时造成贴片电容损坏，金奇林电子专业工程师就如何使用这种贴片电容进行指导：

一、回流焊的注意事项

理想的焊料用量应该是电容厚度的1/2或1/3。

过长的浸焊时间会损害电容器的可焊性，所以在焊接时应尽量靠近推荐的时间。

二、波峰焊的注意事项。

确保电容器已被充分加热。

电容器与熔融焊料之间的温差不得大于100℃至130℃。

焊接后的冷却方式应尽量采用自然冷却。

只有指定可用的回流焊的电容器不能进行波峰焊。

三、手工焊接时的注意事项。

所用烙铁的尖端直径最大可达1.0mm。

烙铁不得直接接触电容器(波峰焊)；

焊片容量尽量采用回流焊或波峰焊。若无选择，必须用手焊接，当直接接触烙铁时，由于烙铁的高温易损坏元件，因此可保证大尺寸MLCC通过载板方式充分预热。今日分享的贴片电容焊接注意事项是什么？点击此处，需要咨询贴片电容参数的可以联系容乐电子客服。

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