SMT贴片加工器件破裂的原因
1. 针对MLCC电力电容器，其构造由双层陶瓷电容器并置而成，因而他们的构造较差，抗压强度低，具备很强的耐温性和机械设备撞击力，这在波峰焊机中尤其显著。
2. SMT贴片加工全过程中，smt贴片机Z轴的吸放高度，尤其是一些不具有Z轴着陆作用的smt贴片机，消化吸收高度在于集成ic元器件的薄厚，而不是根据液位传感器，因而构件薄厚的尺寸公差会造成裂开。
3. 电焊焊接后，假如PCB上存有翘曲应力，则非常容易造成元器件裂开。
4. 拼凑中的PCB应力也会毁坏部件。
5. ICT检测期内的机械设备应力造成机器设备裂开。
6. 拼装全过程中的应力会造成拧紧螺丝周边的MLCC毁坏。
SMT贴片加工器件破解方案
1. 细心调节焊接方法曲线图，尤其是加温速率不必太快。
2. 在置放期内，请保证 适度的置放设备工作压力，尤其是针对厚钢板和金属材料基钢板，及其陶瓷基板安裝MLCC和别的延性器件，要需注意。
3. 留意切割刀的置放方式 和样子。
4. PCB的翘曲度，尤其是电焊焊接后的翘曲度，应开展专业校准，以防因大形变而造成的应力对器件的危害。
5. 在PCB设计期内，防止MLCC和别的机器设备的高应力地区。
