现在，大部分原始设备制造商(OEM)和电子合同制造商必须使用自动化设备，将电子部件焊接到印制电路板上。另外，操作SMT元件的装置与处理通孔元件的装置是完全不同的。按生产规模，拥有一条或多条SMT加工生产线。具有代表性的SMT生产线结构如下：自动模版印刷机、自动贴片机和多区域回流焊炉。

SMT工艺

作为SMT技术的第一步，印刷是用自动模版印刷机将焊膏涂到光洁的PCB焊盘上。将PCB和SMT钢网固定在打印机内的机械夹具上，PCB上的焊盘和模板上的孔与打印机视觉系统完全对齐。模版厚度、孔径、刮刀压力、速度等因素影响SMT焊盘上沉积的焊膏量。

smt贴片

粘贴是SMT的第二个步骤，使用自动拾放器在PCB上放置SMT元件。本机的机械装置可自动地将元件置于PCB上。在此之前，机器需要编写设计文件(Gerber文件、BOM和CAD文件，也称为XY数据)。一个CAD文件包含了BOM列表中所有部件的位置和旋转信息。

再流焊是Smt补焊过程中的第三步，将PCB输入回流炉。在加热时用作固定元件的粘结剂。依据温度曲线，用相应的焊膏设置烘箱。一旦达到回流温度，焊膏将被融化。使用两个面板时，每一面必须独立完成。要想保证pcba加工的质量，就必须严格遵循所有规定的流程。

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