下面我们先来说明我们今天的主题，即PCB设计对于SMT贴片工艺这一块的重要性。和我们之前分析的内容相结合，我们不能发现smt中的大部分质量问题都和前端过程的问题有直接关系。正如我们今天所说的“变形区”概念。

这主要是为PCB准备的。如果电路板底面发生弯曲或不平顺的情况，在螺钉安装过程中就有可能导致电路板弯曲。若一根连续的几个螺钉在同一研究区内分布，则PCB在螺钉的安装过程中会因受力反复而发生弯曲变形。这种反复弯曲的区域被称为变形区。

若贴片过程中将贴片电容、BGA、模块电源等受力变化敏感元器件集中放置在变形区，则一个焊点就有可能不会出现裂纹或断裂。

在这个例子中，模组电源焊点断裂就属于这种情况。

(1)避免在pcb装配期间容易弯曲和变形的地方放置应力敏感元件。

(2)组装时使用底托工装，将PCB上的一个螺丝支平，避免在组装时PCB发生弯曲。

(3)加强焊接点。