很多读者都很好奇电阻假焊是什么原因造成的，今天金奇林电子小编就带你来了解一下：

1.进料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否氧化，一端是否氧化，另一端是否氧化；对立碑影响很大；

2.钢网0.12，1:1可以，检查钢网张力对印刷的影响；

3.锡膏印刷后的成型情况，是否有塌边、少锡、锡脏等，对立碑和桥连影响较大；

4.检查贴片，贴片后CHIP是否偏移，锡膏是否压在绿漆上。

5.pcb电阻焊盘的设计，焊盘之间的距离是否太窄或太宽，焊盘量变的锡膏量和焊盘量两侧的大小对立碑影响很大。

6.炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。可以尝试提高保温区的时间和温度，使保温区与回流区有更好的软过渡；

7.pcb进炉方向。

如果是这样，建议更换锡膏。当然，站立应该是焊盘尺寸不同造成的。还有，你能具体说出你的工艺条件吗，比如锡膏类型、温度设定、是否有氮气、炉子类型统一参考这些相关因素，才有理由确定现有条件下是否有改进空间。

80%是来料的问题，但用烙铁蘸锡并不一定能看出这个元件是氧化的，因为如果材料氧化不严重，在烙铁的高温下很容易破坏氧化膜。建议你在过回流焊中蘸一些锡浆，看看是否试锡。

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