汽车芯片的严重短缺将产生持久的影响，这对汽车行业来说是一个艰难的月份。丰田汽车公司(toyotamotorcorp.、TM、7203.TO)和通用汽车公司(Generalmotorsco.、GM)等厂商宣布，秋季生产计划将因零部件不足，尤其是半导体而大幅减少。Alixpartners周四表示，芯片短缺可能导致今年汽车行业损失2100亿美元，几乎是5月份预测的两倍。

经过当前的混乱，最终暴露出来的新常态似乎与旧常态不相似。汽车制造商将尽量避免重复同样的错误，特别是因为该行业处于数字革命的前沿，需要增加大量的芯片供应。

改善库存是应对未来短缺的最简单措施。管理咨询公司罗兰贝格的合伙人FalkMeissner表示，及时的汽车供应链从来都不适合微芯片。微芯片的制造需要很长的交付周期和计划时间，几乎没有存储空间。讽刺的是，短期内，企业芯片库存的增加可能会使当前的短缺更加严重，类似于去年封锁期间抢购卫生纸的情况。

大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系，以确保供应，而不是完全依靠Contintal和Aptiv将芯片集成到现成的包装中。在一些可能对采购敏感的原材料中，如催化转换器中使用的贵金属，供应链审查是很常见的。也需要用于微芯片。

随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将变得更加紧密。随着汽车越来越像滚动计算机，半导体可能成为一个战略战场，有点像当前电池领域的竞争。最大的汽车制造商可能会觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深入的合作关系。

在2021年8月的人工智能日(AIDay)上，特斯拉(Teslainc.TSLA)展示了特斯拉为实现自动驾驶而开发的一种新型微芯片。此前，马斯克从英伟达(Nvidiacorp.NVDA)购 买了大部分复杂芯片。自2016年以来，特斯拉开始挖掘专家，设计定制半导体，并以三星为制造伙伴。

特斯拉对独立驾驶汽车半导体技术的支持一如既往地融合了前瞻性思维和炒作。毕竟，该公司离自动驾驶汽车还有很长的路要走。然而，这种先进的思维方式给整个行业留下了不可忽视的印记。大众表示，它将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不涉及芯片制造。梅赛德斯-奔驰去年开始与英伟达合作，现在有迹象表明该公司将走同样的路。

这一趋势有助于解释英特尔对本月慕尼黑移动旅游展(不称汽车展)欧洲汽车行业的重大承诺。公司首席执行官帕特·基辛格援引罗兰贝格的话说，芯片将占2030年高端汽车材料成本的20%，高于2019年的4%。公司希望通过自己的芯片和能够适应第三方设计的新型高科技制造设施，为这一增长市场服务。

其他芯片制造商也在寻找更多进入汽车领域的方法。在2021年8月，高通(Qualcominc.QCOM)提出了一家销售辅助驾驶传感器和软件的瑞典公司，以46亿美元收购Veoner的初步报价。Veoner已经同意收购加拿大零部件供应商麦格纳国际(Magnainternatinc.MGA)，但投资者似乎期待着高通正式提高报价。这类潜在交易类似于英特尔在2017年最后一波自动驾驶热潮中收购Mobileye的交易。 这些都是汽车与半导体产业融合的早期阶段。这方面无疑会有越来越多的消息。到目前为止，这些行动主要来自加州和德国。未来底特律也可能需要一些尝试。

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