电容器是电子设备中常用的电子元件，金奇林小编来简单介绍一些常用电容器的结构和特点供参考。
1.铝电解电容器:
      铝圆筒是负极的，里面有液体电解质，弯曲的铝带是正极的。需要直流电压处理，在正极片上形成氧化膜作为介质。其特点是容量大，但漏电大，稳定性差，具有正负极性，适用于电源滤波器和低频电路，使用时，正负极不得相反。
2.钽铌电解电容器:
      用金属钽或铌作为正极，用稀硫酸等配液作为负极，用钽或铌表面制成的氧化膜制成介质。其特点是体积小，容量大，性能稳定，寿命长。绝缘电阻很大。温度性能好，用于要求高的设备。
3.陶瓷电容器:
      用陶瓷做介质。在陶瓷基体的两面涂上银层，烧成银膜做成极板。其特点是体积小，耐热性好，损失小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。铁电陶瓷容量大，但损耗和温度系数大，适用于低频电路。
4.云母电容器:
      用金属箔或云母片涂上银层做电极板，极板和云母一层一层地重叠后，用胶木粉压铸或密封在环氧树脂中。其特点是介质损失小，绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。
5.薄膜电容器:
      结构与纸介电容器相同，介质为聚酯或聚苯乙烯。聚酯薄膜电容器，介质常数高，体积小，容量大，稳定性好，适合旁路电容器。PS膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。
6.纸介电容器:
      用两片金属箔制成电极，夹在极薄的电容纸上，卷成圆柱形或扁柱形芯，密封在金属壳或绝缘材料壳上。其特点是体积小，容量大。但固有电感和损耗较大，适用于低频电路。
7、金属化纸介电容器:
      结构与纸介电容器基本相同，在电容器纸上涂上金属膜代替金属箔，体积小，容量大，一般用于低频电路。

8、油浸纸介电容器:

将纸介电容器浸入特殊处理的油中，可以提高耐压性。其特点是电容量大，耐压高，但体积大。另外，在实际应用中，        首先要根据用途选择不同类型的电容器，其次要考虑电容器的标称容量，允许误差、耐压值、漏电阻等技术参数。

      一般来说，电容器组周围的环境温度不能够超过40℃，24小时内的平均温度不能够超过30℃，一年内的平均温度不能够超过20℃，所以，在挑选电容器的时候要选择符合周围环境变化要求的电容器。由此可见，温度对于电容器安全运行具有重要的影响，必须采取处理措施应对温度的变化，防止损坏电容器，造成不必要的损失。