在空气湿度过高时，水膜会凝结在电容器外壳表面，从而降低电容器表面绝缘电阻。湿度也可以渗入到电容器介质内部，从而降低了电容器介质的绝缘电阻。在导电焊条和电极表面上，由于导电焊条和电极表面之间存在一层具有半导体特性的氧化银，使得无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分的损耗增加，电容器的损耗角正切值明显提高。无机介质电容器两电极之间的介质表面上存在氧化银半导体，会使表面绝缘电阻降低。

当电容器内空气湿度过高时，水份凝结在电容器外壳表面，会降低电容器表面绝缘电阻。另外，对于半密封结构的电容器，水分也能渗入其介质内部，使得其绝缘电阻的绝缘能力降低。

高温高湿环境对电容器参数恶化的影响是极其显著的。电容器干燥和除湿后，电性能有了很大提高，但水分子电解的结果却难以消除。比如，电容器在高温条件下工作时，水分子在电场中被电解成氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-)，引线根部就会发生电化学腐蚀。即便干燥去湿，引线也不能恢复原样。

在导电焊条和电极表面上，由于导电焊条和电极表面之间存在一层具有半导体特性的氧化银，使得无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分的损耗增加，电容器的损耗角正切值明显提高。

当正极有效面积减小时，电容的容量也随之减小。无机介质电容器两电极之间的介质表面上存在氧化银半导体，会使表面绝缘电阻降低。当银离子迁移严重时，两电极之间会形成树枝状银桥，使电容器的绝缘电阻大大降低。

总之，银离子迁移不仅会恶化非密封无机介质电容器的电性能，而且有造成内部短路、漏电流大、容值损失大、ESR值升高以及电路断路的危险。并且会导致介质击穿强度下降，最终导致电容击穿。

以上就是高湿环境对电容的影响，想了解更多最新电容信息可以随时关注金奇林电子科技有限公司，有什么疑问客服24小时贴心服务。